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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。

型号和名称型 号名   称KX-VV聚氯乙绝缘聚氯乙护套K分度热电偶用补偿导线KX-VPV-1聚氯乙绝缘铜丝编织分屏蔽聚氯乙护套K分度热电偶用补偿电缆KX-VPV-2聚氯乙绝缘铜丝编织分屏蔽总屏蔽聚氯乙护套K分度热电偶用补偿电缆KX-VPV-3聚氯乙绝缘铜丝编织总屏蔽聚氯乙护套K分度热电偶用补偿电缆KX-VP1V-1聚氯乙绝缘镀锡铜丝编织分屏蔽聚氯乙护套K分度热电偶用补偿电缆KX-VP1V-2聚氯乙绝缘镀锡铜丝编织分屏蔽总屏蔽聚氯乙护套K分度热电

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组态信息2.调用modbus功能块西门子的通讯一般都需要调用系统功能块，在“指令”-“通信”-“通信器”下可以找到modbus通讯功能块：通讯功能块可以看到这里两套modbus通讯模块，这两套都可以使用（暂不清楚具体的区别），本文选用的是下面的版本较低的模块。新建程序段，将配置模块MB_COMM_LOAD和主站模块MB_MASTER拖入程序中：调用功能块功能块调用后要对必要的引脚进行赋值，各个引脚的功能可以按F1查看，建立一个DB数据块，声明一些变量连接功能块的引脚：声明变量上面声明了两个容量为5的字数组，用于数据的发送和接受，这个容量可以根据需求任意设置。

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K型热电偶补偿导线KX-HBF4P/2*1.0KXFGP-HS/库存价格[股份@有限公司]欢迎您）通用定时 03XD和STM32F103XE增强型系列产品中，内置了多达4个可同步运行的标准定时器（TIMTIMTIM4和TIM5）。每个定时器都有一个16位的自动加载递加/递减计数器、一个16位的预分频器和4个独立的通道，每个通道都可用于输入捕获、输出比较、PWM和单脉冲模式输出，在的封装配置中可 多16个输入捕获、输出比较或PWM通道。