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层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。

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当万用表出现“低电量”提示后，大家应抓紧时间更换电池。不然影响测量精度的同时，更会使一些万用表内部的电量管理线路发生“锁死”现象，致使万用表无法正常机使用。本人就因此废过两块价格不菲的万用表，可谓是深有体会。使用万用表过程中，拨动档位关时大家应到用力适中，切忌一路火花带闪电式的猛拨一通。这是因为大部分（尤其是普及版的电工测量万用表）万用表档位转换是由档位关下部铜片与内部PCB印刷线路板上预留铜箔进行不同组合来实现的，如果大力不间断的拨动档位关，必然加剧铜片与铜箔之间的磨损，轻则影响到测量精度（接触电阻）重则大幅缩短万用表使用寿命。

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